信息摘要
2026年8月，鑫承诺携全新半导体超洁净真空清洗装备亮相 SEMICON China，引发行业高度瞩目与多家头部晶圆厂意向签约。
盛况回顾：聚焦先进制程超洁净清洗
在 2026 SEMICON China 展会现场，鑫承诺（XCN）展台人头攒动，来自全球各地的晶圆制造、半导体封装及精密零部件客户驻足交流。
展出核心亮点装备
- 晶圆级超洁净真空碳氢清洗机：微粒控制达 Class 1 级别，全面适配 8/12 英寸晶圆清洗。
- PARTS 智慧表面处理连续线：全流程数字化监控，实现零排放闭环清洗。
战略签约与未来展望
展会期间，鑫承诺与 3 家行业领军晶圆制造企业签署了先进制程超洁净清洗装备联合研发与交付协议。
本文用于介绍通用工艺思路。实际方案需结合工件材质、污染物、洁净指标、节拍及现场条件进行工艺验证。