兆声波模块
槽式兆声振板模块
槽式安装的兆声波振板，适配各类湿法清洗槽，为晶圆与硅片提供高效无损伤的高频清洗能量。
槽型单6 / 双6 / 单8 / 双8 / 单12（非标可定制）
材质SUS316L 电解抛光钝化 / PFA 涂层
发生器最大 1200W
控制PLL / 定频 · 自动追频 · 触摸液晶
产品目录
GCL真空清洗系列
GCL真空碳氢 · 超声波 · 在线清洗 · 溶剂循环再生
真空碳氢清洗设备
真空碳氢
全密闭多级真空碳氢清洗机
清洗、漂洗、蒸汽浴洗、真空干燥全流程在密闭真空腔体内完成，采用闪点 63℃ 高闪点碳氢溶剂，零件出舱前彻底排空溶剂气体；串并联混合工位兼顾洁净度与节拍，深微盲孔零件清洗无残留。
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真空碳氢
大欣号·C53B01-M 智能真空清洗机
旗舰智能真空机型：碳氢气体浓度在线监测与全自动灭火系统保障安全；全自动化物料轨道可对接自动上下料实现无人化生产，大流量循环过滤配合大蒸馏量蒸汽发生装置，干燥时间 260 秒以内。
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真空碳氢
新能源电池结构件清洗机
配置碳氢气体浓度在线监测与全自动灭火系统，清洗后产品荧光测试 RFU 值≤12、金属颗粒物≤100μm；采用全新研发的 KQL 全真空复合清洗工艺，针对除油、除金属颗粒物清洗。
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超声波精密清洗设备
在线清洗与产线集成
ACQT超洁净清洗
ACQT百级超洁净清洗 · 晶圆湿法工艺
超洁净清洗
半导体超洁净清洗设备
Parts 清洗（百级清洗），集超声波清洗、超声波精洗、真空干燥于一体；通过超声波结合 DIW 及有机溶剂冲洗技术去除有机杂质粘污，并以机械擦除结合兆声波冲洗去除微小颗粒物。
了解更多PARTS绿色表处系列
PARTS阳极氧化/化铣/电镀 · 半导体零部件表处
表处产线
表处产线
半导体零部件表面处理装备
专注于半导体零部件清洗、表面处理、晶圆、硅环清洗等领域，覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品零部件、气体管路零部件清洗及电化学抛光；可前后段式设计，后段置入无尘车间保障出货洁净度。
了解更多PARTS废水废气项目
PARTS废水零排 · VOCs废气治理 · 超纯水循环
GCL清洗剂与设备耗材
GCL碳氢/水基清洗剂 · 滤芯耗材
环保清洗剂
设备耗材
iEET电镀装备系列
iEET 芯路电科IC载板与高端PCB电镀整线 · 先进封装晶圆电镀 · 化学镍钯金 · 高精软/硬金
电镀整线
全板电镀/图形电镀线（填盲埋孔）
芯路电科全板电镀/图形电镀线采用龙门(脉冲)或VCP垂直连续式机型，填盲埋孔填充饱满度与微孔结合力优异，纵深比可达40:1及以上，均匀性TP值行业前端。
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电镀整线
Desmear除胶渣沉铜线
芯路电科Desmear除胶渣沉铜线采用龙门式/垂直连续式高刚性机架，集成去钻污沉铜(Desmear+PTH)与极薄化电镀铜工艺，高阶板可结合Plasma等离子除胶整体方案。
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电镀整线
ENEPIG化学镍钯金线、全自动电镀软/硬金线、电镀镍钯金线
芯路电科ENEPIG化学镍钯金线、全自动电镀软/硬金线、电镀镍钯金线，钯槽/金槽/镍槽采用高级别镜面抛光不锈钢，金槽钯槽内衬Teflon（铁氟龙）并全槽密封无外接管，PPN与PVDF材质按药水选用，在用客户寿命超8年。
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晶圆电镀
8"/12"自动垂直晶圆电镀机
传承台系晶圆电镀机设计技术特点，8/12寸自动垂直晶圆电镀机专攻TSV垂直立体互连与高深宽比盲孔铜填充，标配百级洁净EFEM，流场模拟流道+辅助阳极屏蔽环，膜厚极差≤1.5%。
了解更多 晶圆电镀
4"~12"晶圆水平电镀机
传承台系晶圆电镀机设计技术特点，覆盖4至12寸全尺寸段晶圆，水平传输架构兼容多种工艺节拍，专攻RDL重布线层金属化与晶圆级表面金属化，可与垂直机、投片机组成整线。
了解更多HKD兆声波及模组
HKD晶圆与精密器件无损伤高频清洗模块
兆声波模块
HKD-JET 单晶圆喷嘴模块
单晶圆旋转清洗用兆声喷嘴，高频低损伤去除表面颗粒，兼容主流湿法药液体系。
频率功率1MHz / 60W · 3MHz / 40W
外壳PEEK / 石英 或 PFA / PTFE
药液兼容DIW / SC1 / SC2
兆声波模块
TSV 深孔清洗模块
面向 TSV 深孔结构的兆声清洗方案，强化深孔内药液交换，提升颗粒与残留去除能力。
频率功率1MHz / 250W
型号Megapie-V / C
应用TSV 深孔清洗
兆声波模块
CMP 后清洗模块
CMP 工艺后晶圆表面颗粒与抛光残留的高效兆声去除模块。
频率功率1MHz / 800W
应用CMP 后颗粒去除
兆声波模块
大尺寸光学清洗线性阵列
线性阵列式兆声振板，整面覆盖大尺寸光学器件，实现均匀无损伤清洗。
频率1MHz
规格0.7m / 600W · 1.5m / 1600W · 2.2m / 2000W
应用大尺寸光学器件
MRC纳米涂层
MRC 岗川纳米涂层 · MAO · 等离子活化
纳米涂层
功能性纳米涂层
面向半导体装备零部件表面功能化的纳米涂层体系，按工况定制膜层性能。
涂层体系ESD 防静电 / 耐磨超硬 / 耐酸蚀 / 防粘连 / 绝缘 / 高导热 / 耐等离子 7 类
膜厚500nm – 20μm
硬度最高 5500Hv（FCVA）
特点阻值 e6–e10 可调 · 耐温至 700°C
纳米涂层
MAO 超微弧氧化
铝、镁、钛合金表面原位生长陶瓷膜层的微弧氧化技术，环保弱碱性电解液。
结合力膜层冶金结合
耐温500°C+
绝缘电阻≥ 100MΩ
电解液弱碱性 · 无重金属
外观哑光 / 磨砂 / 可调色
等离子活化
等离子表面活化设备
射频等离子清洗与表面活化装备，用于去胶、键合前处理与框架清洗。
射频13.56MHz · 自动阻抗匹配
应用晶圆去光刻胶(氧) / 键合前清洗(氩氧) / 铜框架清洗(氢氩)
机型6 / 8英寸蚀刻 · LED 在线四通道
JESINE金刚石抛光封装
JESINE金刚石精抛 · D2W 封装整线
精密抛光
NSP-LPM 纳秒脉冲激光数控修面机
纳秒脉冲激光数控修面，面向超硬材料表面的高精度数字化修型装备。
加工能力P-V 几百μm → 几十μm
应用金刚石 / SiC 表面修型
精密抛光
PAP 等离子辅助干式抛光机
等离子辅助干式抛光，实现原子级平整表面且无损伤层。
表面粗糙度Sa < 0.1nm
特点无损伤层
精密抛光
N-ECMP 新型电化学机械抛光
电化学机械复合抛光，面向 SiC 等第三代半导体的高效低损伤加工。
对象SiC 等第三代半导体
工艺电化学机械复合抛光
方向高效、低损伤精密加工
状态国产化样机研制中
先进封装
先进封装整线设备
覆盖先进封装全工序的整线装备群，支持 D2W 混合键合工艺。
设备群焊锡膏涂布 / 倒装贴合 / 回流焊 / 减压清洗 / 烘烤 / 等离子处理 / 点胶 / 脱泡 / 固化
工艺D2W 混合键合