专注于半导体零部件清洗、表面处理、晶圆、硅环清洗等领域，覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品零部件、气体管路零部件清洗及电化学抛光；可前后段式设计，后段置入无尘车间保障出货洁净度。
产品说明
专注于半导体零部件清洗、表面处理、晶圆、硅环清洗等领域。解决半导体精密零部件在加工制成过程中产生的各种污物、表面不良等问题。
清洗技术覆盖半导体工艺零部件清洗、结构零部件清洗、模组产品零部件清洗、气体管路零部件清洗、晶圆清洗、硅环清洗、电化学抛光等领域，同时着手开发核心部件（超声波、兆声波）的研发。
化洗线
主要特点
- 集化学清洗、洁净清洗、干燥于一体
- 去除产品表面多余的金属元素
- 通过超声波结合有机试剂去除有机杂质粘污
- 采用机械擦洗及结合超声波冲洗去除微小颗粒物
- 可前后段式：后段置入无尘车间保障出货洁净度
应用领域
- 硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、塑料件等
以上产品信息整理自产品资料。具体配置、参数与方案需结合工件材质、产能与现场条件确认，欢迎来电咨询。