半导体表面处理先进工艺及装备解决方案厂商 国家级专精特新“小巨人”企业
本文为公司三大核心工艺——超洁净清洗、PARTS智慧表面处理、兆声波清洗的深度技术解析，更多资讯请见新闻资讯 · 技术专栏
零件表面的杂质、油脂、颗粒和其他污染物完全去除，以达到清洁、无尘、无油和无附着物的高纯度状态，以确保零件的高品质和可靠性。适用于半导体零部件、晶圆、硅环、石英件、陶瓷件等。
通过多级湿法清洗与兆声波精密处理相结合，配合超纯水冲洗与真空干燥，在百级洁净环境下完成包装出货，确保零部件达到高纯度洁净状态。
应用材料：硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、塑料件等
查看超洁净清洗装备针对不同材料产品特性，提供从CNC机加、脱脂清洗、打磨抛光、电解抛光/化学抛光、阳极氧化、电镀镍、化学清洗到超洁净清洗、包装输运一站式PARTS智慧表面处理工艺应用解决方案。
一站式智慧表面处理产线覆盖机加、抛光、阳极氧化、电镀镍与超洁净清洗全流程，满足不同材料零部件的功能性与洁净度双重需求。
应用领域：半导体设备零部件、铝合金件、不锈钢件、钛合金件等
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兆声波清洗产生的空化气泡更小，气泡破裂时释放的能量较低，在晶圆上的冲击力更温和，在去除极细小颗粒上特别有效，主要用于需要极高清洁度的芯片产品。兆声波清洗效率高、使用清洗剂浓度低，对环境的危害小，获得半导体厂商认可和应用。
