iEET芯路电科事业部

iEET芯路电科事业部

iEET芯路电科事业部聚焦半导体先进封装、IC载板与高端PCB智能电镀装备核心赛道，面向晶圆电镀（TSV/ECD）、IC载板（BT/ABF/陶瓷）与高端PCB等高端制造领域，提供从核心电镀整线、关键治夹具到智能供液系统的全栈湿制程解决方案。

事业平台与工业清洗及绿色表处业务协同，打造「清洗+电镀」全流程国产闭环；产品覆盖VCP沉铜线、ABF除胶渣沉铜线、ENEPIG化学镍钯金线、软/硬金线与晶圆电镀机等装备，核心技术专利35项以上，经多家头部客户量产验证。