半导体表面处理先进工艺及装备解决方案厂商 国家级专精特新“小巨人”企业
覆盖晶圆、硅环、石英、陶瓷与关键零部件的干湿法制程清洗与表面处理
面向晶圆制造与半导体装备零部件，提供从湿法化学清洗、兆声波精洗到零部件表面处理的一体化工艺与装备能力，匹配先进制程对颗粒、金属离子与表面状态的控制要求。
针对晶圆表面颗粒与有机残留，采用兆声波温和空化结合超纯水冲洗与真空干燥，在避免表面损伤的前提下去除亚微米级颗粒，服务先进制程芯片制造。
针对刻蚀与沉积设备用硅环、碳化硅环的表面颗粒与沉积残留，采用多级湿法清洗与百级洁净包装，恢复表面洁净状态，支撑部件重复使用。
面向扩散、刻蚀工艺用石英舟、石英管、石英环等部件，采用化学清洗与超纯水漂洗，去除表面附着物与金属污染，恢复石英件表面纯度。
针对氧化铝、氮化铝等陶瓷零部件的表面颗粒与加工残留，结合精密清洗与表面处理能力，保持陶瓷件的表面粗糙度与洁净度指标。
面向半导体装备关键金属零部件，提供Parts百级清洗服务，覆盖脱脂、漂洗、干燥与百级包装全流程，匹配装备厂商对零部件洁净度的装机要求。
为半导体装备金属零部件提供阳极氧化、电解抛光、化学镀镍等表面处理能力，提升零部件耐蚀性、耐磨性与表面洁净度，延长服役寿命。
围绕晶圆制造与封测环节的工艺需求，展示清洗与表处能力在先进制程场景中的适配方向。
围绕晶圆清洗相关工艺与装备需求，配合先进制程对颗粒与表面洁净度的控制要求。
与国内多家半导体装备厂商建立合作，为刻蚀、沉积、清洗等装备提供关键零部件的清洗与表面处理配套。