将声波发生装置近距离对准工件表面，利用 1 MHz 兆声波在清洗液中产生的高频剪切冲击力，去除纳米级颗粒及高深径比微孔内污染物。声能传递路径短、损失小、作用集中，在保证清洁度的同时不损伤精密表面，换能器载体可选 PEEK 或蓝宝石单晶。
贴合式喷头兆声波清洗技术
贴合式喷头兆声波清洗技术将声波发生装置近距离对准工件表面，利用兆赫兹频率的高能声波在清洗液中产生高频剪切冲击力。声能传递路径短、损失小，清洗作用集中作用于目标表面，可去除纳米级颗粒及高深径比微孔内的污染物，同时保证精密表面不受损伤。
与喷嘴式依靠高速流体冲击不同，贴合式以近距离声场耦合为主，适合对表面质量要求高、又不希望承受较高流体冲击的工件。
设备特点
- 换能器近距离贴合工件表面，声能传递集中、损耗小；
- 250 W 输出、5～250 W 连续可调，可按工件材质与污染程度匹配声强；
- 换能器载体采用 PEEK / 蓝宝石单晶，耐磨且金属离子析出低；
- 支持悬挂与浸入式贴合两种安装方式，适配不同机台结构；
- 频率实时跟踪（PLL）、恒功率输出、扫频驱动与工作频率自动校正；
- 波形调制与自定义轨迹，可按工艺要求调整清洗路径；
- 根据客户应用，具备非标定制能力。
技术参数
| 参数项 | HKD-MegPie-1M250W |
|---|---|
| 工作频率 | 1 MHz |
| 最大功率 | 250 W |
| 功率调节范围 | 5～250 W |
| 供电电压 | 220 VAC ±10% |
| 发生器尺寸 | 435 × 290 × 170 mm |
| 换能器尺寸 | 164 × 107 × 54 mm |
| 安装方式 | 悬挂 / 浸入式贴合 |
| 换能器载体材料 | PEEK / 蓝宝石单晶 |
| 支持液体温度（普通版） | ＜80 ℃ |
| 控制方式 | 本地按钮操控、远程通信控制 |
| 通信方式 | RS485、USB、Ethernet |
| 外控启动接口 | 24 VDC |
| 显示方式 | 触摸液晶显示 |
| 发生器工作环境 | 0～40 ℃、0～90% RH |
典型应用
- 半导体晶圆与先进封装清洗
- 高深径比微孔结构清洗
- 精密光学元件清洗
- 医疗器械精密清洗
以上产品信息整理自产品资料。具体配置、参数与方案需结合工件材质、产能与现场条件确认，欢迎来电咨询。