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槽式兆声波清洗机

换能器粘贴于清洗槽底部背面,兆声波经槽壁传入清洗液,在液体内部形成高频剪切冲击力,配合清洗剂化学作用清除纳米级颗粒,并可深入高深径比微孔。按装载量分单片式(765 W)与多片式(1200 W)两种槽型,支持频率跟踪、扫频驱动与清洗质量在线监控。

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换能器粘贴于清洗槽底部背面,兆声波经槽壁传入清洗液,在液体内部形成高频剪切冲击力,配合清洗剂化学作用清除纳米级颗粒,并可深入高深径比微孔。按装载量分单片式(765 W)与多片式(1200 W)两种槽型,支持频率跟踪、扫频驱动与清洗质量在线监控。

槽式兆声波清洗技术

槽式兆声波清洗将换能器粘贴于清洗槽底部背面,兆声波经槽体壁传入清洗液中,在液体内部形成高频剪切冲击力,配合清洗剂的化学作用完成清洗。兆声波频率高、波长短,能够深入高深径比微孔结构,清除纳米级颗粒而不损伤工件表面。

按单次装载量分为单片式与多片式两种槽型:单片式面向单片晶圆的高洁净度工序,多片式面向批量清洗,强调产能与批次一致性。

设备特点

  1. 恒功率稳定输出,槽内声强分布均匀,批次间清洗效果一致;
  2. 频率实时跟踪(PLL)配合工作频率自动校正,换能器负载变化时保持谐振;
  3. 波形调制与自定义轨迹、扫频驱动,抑制驻波造成的清洗盲区;
  4. 清洗质量在线监控,工艺异常可追溯;
  5. 支持本地按钮与远程通信双控,提供 RS485、USB、Ethernet 及 I/O 口控制,外控启动接口 24 VDC;
  6. 换能器载体可选 316L 不锈钢或石英,适配不同药液体系;
  7. 根据客户槽体尺寸与工艺要求,具备换能器排布的非标定制能力。

技术参数

参数项HKD-STank-1M765W(单片式水槽)HKD-MTank-1M1200W(多片式水槽)
工作频率1 MHz1 MHz
最大功率765 W1200 W
功率调节范围10~765 W10~1200 W
供电电压220 VAC ±10%220 VAC ±10%
发生器尺寸431 × 439 × 149.5 mm431 × 439 × 149.5 mm
换能器尺寸按用户需求定制按用户需求定制
换能器载体方式清洗槽底背面粘贴清洗槽底背面粘贴
换能器载体材料316L 不锈钢或石英316L 不锈钢或石英
安装方式嵌入式安装嵌入式安装
支持液体温度(普通版)<80 ℃<80 ℃
控制方式本地按钮操控、远程通信控制本地按钮操控、远程通信控制
通信方式RS485、USB、Ethernet、I/O 口控制RS485、USB、Ethernet、I/O 口控制
外控启动接口24 VDC24 VDC
显示方式触摸液晶显示触摸液晶显示
发生器工作环境0~40 ℃、0~90% RH0~40 ℃、0~90% RH

典型应用

  • 半导体晶圆湿法清洗、CMP 后清洗
  • 精密光学镜片、透镜及光电元件清洗
  • 医疗器械清洗
  • 精密零部件与实验器皿清洗
以上产品信息整理自产品资料。具体配置、参数与方案需结合工件材质、产能与现场条件确认,欢迎来电咨询。

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