ENEPIG化学镍钯金线、全自动电镀软/硬金线、电镀镍钯金线

优质钯槽 / 金槽 / 镍槽

芯路电科（iEET）ENEPIG 化学镍钯金线、全自动电镀软 / 硬金线与电镀镍钯金线，在槽体这一核心环节采用统一的高标准设计与制造工艺。槽体不直接决定镀层外观，却决定了药液环境、镀层一致性与产线长期稼动率——这是 iEET 镍钯金类产线区别于常规设备的根本所在。

一、七项槽体设计与工艺优势

1. 高级别镜面抛光不锈钢材质：金槽、钯槽、镍槽采用高级别镜面抛光不锈钢材质制作，焊工精细，焊接经验丰富；细节设计（如管路等）更好，设备保养翻槽率降低，设备维护保养更加顺畅。
2. 金槽、钯槽内衬 Teflon（铁氟龙）加工工艺：金槽、钯槽采用内衬 Teflon（铁氟龙）加工工艺，工艺成熟，已应用于台湾多年基板厂的实践经验。
3. PPN 材质与 PVDF 材质金槽分别选用：PPN 材质与 PVDF 金槽材质不同，可针对不同产品与药水分别选用。
4. 全槽密封设计：金槽、钯槽均采用密封设计，全槽均无开孔排水等外接管设计。
5. 使用寿命长：目前在用客户使用寿命时间超过 8 年（客户正常更换内槽周期为 5~6 年）。
6. Coating 钯槽 / 金槽经验丰富：具备 Coating 钯槽 / 金槽的丰富经验，此钯 / 金槽可以适用于 PCB 及封装基板、晶圆的各种药水。
7. 程序设计经验丰富：程序设计经验丰富，国内高端市场设备调试经验丰富。

二、槽体材质与工艺说明

三、生产实景

四、常见问题

Q1：金槽的 PPN 材质和 PVDF 材质该怎么选？

PPN 材质与 PVDF 金槽材质不同。选型应按不同的产品与药水分别选用——即根据产品类型和所用药水体系匹配对应的金槽材质，而不是全线统一使用一种材质。

Q2：金槽和钯槽为什么要做内衬 Teflon（铁氟龙）？

金槽、钯槽采用内衬 Teflon（铁氟龙）加工工艺，这项工艺成熟，已应用于台湾多年基板厂，积累了多年的基板厂应用实践经验。

Q3：槽体使用寿命能有多久？

目前在用客户使用寿命时间超过 8 年。客户正常更换内槽的周期为 5~6 年。

Q4：这些槽体能用在哪些产品上？

凭借 Coating 钯槽 / 金槽的丰富经验，此钯槽 / 金槽可以适用于 PCB 及封装基板、晶圆的各种药水。

Q5：设备后期维护保养是否方便？

槽体采用高级别镜面抛光不锈钢材质制作，焊工精细、焊接经验丰富，细节设计（如管路等）更好，因此设备保养翻槽率降低，设备维护保养更加顺畅。

五、适用领域

主要面向 FC-BGA ABF IC 载板、高阶 HDI、AI 服务器背板、高速厚多层 PCB 等产品，覆盖 PCB、封装基板与晶圆制造。