芯路电科全板电镀/图形电镀线采用龙门(脉冲)或VCP垂直连续式机型，填盲埋孔填充饱满度与微孔结合力优异，纵深比可达40:1及以上，均匀性TP值行业前端。
一句话读懂 iEET 全板电镀 / 图形电镀线
芯路电科（iEET）全板电镀 / 图形电镀线采用龙门（脉冲）或 VCP 垂直连续式机型，专攻填盲埋孔电镀铜。产线具备卓越的填盲埋孔填充饱满度与微孔结合力，纵深比可达 40:1 及以上，深镀能力优秀，均匀性 TP 值处于行业前端，设备稳定性与性价比俱佳。
一、什么是全板电镀 / 图形电镀
孔金属化完成沉铜后，需要通过电镀铜把导体的厚度做上去，这一步就是全板电镀；再经过图形化处理，形成线路外层的铜厚积累，就是图形电镀。两者共同承担"把孔内铜层做厚、把表面铜层做足"的任务，是载板走向高层数、高可靠性方向的关键工序。
整条电镀工艺链的常规顺序为：钻孔 → 除胶渣 → 活化 → 化学沉铜 → 电镀铜 → 检测。iEET 提供其中的除胶渣沉铜、全板电镀与图形电镀整线方案。
二、机型与工艺特点
龙门（脉冲）/ VCP 垂直连续式
龙门式（脉冲电镀）与 VCP 垂直连续式两种机型可供选择，对应不同的产能规模与工艺节拍需求。
填盲埋孔能力
卓越的填盲埋孔填充饱满度与微孔结合力。盲孔自上而下、埋孔自外向内双向沉积，孔内铜层连续无空腔，与孔壁结合紧密。
深镀能力
纵深比可达 40:1 及以上，深镀能力优秀。在高纵横比结构中仍能保持孔内铜层完整，适用于先进封装与高密度线路板。
均匀性与 TP 值
均匀性 TP 值行业前端，全板各位置的铜厚差异控制在很小的范围内，保证同一批次不同位置的电性能一致。
稳定性与性价比
设备稳定性与性价比高，可长时间连续运行，产线稼动率与投资回报表现良好。
三、关键指标
| 项目 | 指标 / 说明 |
|---|---|
| 机型 | 龙门（脉冲）/ VCP 垂直连续式电镀线 |
| 工艺 | 全板电镀 / 图形电镀，填盲埋孔 |
| 纵深比 | 可达 40:1 及以上 |
| 深镀能力 | 深镀能力优秀 |
| 填充质量 | 填盲埋孔填充饱满，微孔结合力优 |
| 均匀性 | TP 值行业前端 |
| 设备特性 | 稳定性与性价比高 |
四、孔金属化工艺链中的位置
电镀铜增厚位于孔金属化流程的后段：前段由除胶渣与活化决定孔壁是否干净、能否良好结合，中段由化学沉铜完成孔内初始金属化，后段由全板电镀与图形电镀把铜厚做足。整链配合才能得到可靠的导通与承载能力。
五、常见问题
Q1：填盲埋孔填充饱满度差，根因在哪里？
多数情况不在电镀本身，而在前段。前序除胶渣不彻底或活化不充分时，孔壁存在树脂残留与氧化层，铜层无法连续沉积，形成空腔或结合力不足。应先确认孔壁状态，再调电镀参数。
Q2：纵深比能做到多少？
纵深比可达 40:1 及以上，深镀能力优秀。在这一纵深比范围内仍可保持孔内铜层的连续性与结合力。
Q3：TP 值代表什么？
TP 值反映全板铜厚的均匀性表现。TP 值越优，说明板面各位置的铜厚差异越小，同批产品的电性能一致性越好。本产线 TP 值处于行业前端。
Q4：龙门（脉冲）和 VCP 垂直连续式怎么选？
龙门式（脉冲）与 VCP 垂直连续式对应不同的产能规模与工艺节拍需求，可根据订单结构与厂房布局选型，两种机型在填盲埋孔与深镀能力上均具备一致性表现。
六、适用领域
主要面向 FC-BGA ABF IC 载板、高阶 HDI、AI 服务器背板、高速厚多层 PCB 等产品，覆盖 PCB、封装基板与晶圆制造。
