传承台系晶圆电镀机设计技术特点，覆盖4至12寸全尺寸段晶圆，水平传输架构兼容多种工艺节拍，专攻RDL重布线层金属化与晶圆级表面金属化，可与垂直机、投片机组成整线。
一句话读懂 iEET 4"~12" 晶圆水平电镀机
芯路电科（iEET）晶圆水平电镀机传承台系晶圆电镀机设计技术特点，覆盖 4" 至 12 寸全尺寸段晶圆，以水平传输架构兼容多种工艺节拍，面向 RDL 重布线层金属化与晶圆级表面金属化工艺，可与 8"/12" 垂直晶圆电镀机、HDF-018 全自动投片机组成晶圆电镀整线方案。
一、什么是晶圆水平电镀机
水平晶圆电镀机指晶圆以竖直姿态（旋转或多面体工装）进入槽体的湿制程设备，工艺液从上而下流经晶圆表面。与垂直机相比，水平机在每片处理、药液流向上下均匀、单槽产能与节拍弹性上更具灵活性，同时可兼容更宽的尺寸区间。
在先进封装产线里，水平机通常承担 RDL 金属化与大批量表面镀层工序，与垂直机形成工艺互补。
二、传承台系晶圆电镀机设计技术
iEET 晶圆电镀机系列传承台系设备的流场工程、药液循环与温控设计积累，形成 8"/12" 自动垂直晶圆电镀机与 4"~12" 晶圆水平电镀机两条互补产品线，客户可依据基材类型、孔结构与产能节拍自由选型或组合。
三、主要特点
- 全尺寸段覆盖：覆盖 4"~12" 全尺寸段晶圆，水平传输架构兼容多种工艺节拍；
- 工艺定位明确：专攻 RDL 重布线层金属化与晶圆级表面金属化工艺；
- 洁净前端：标配 Clean Room 百级洁净标准 EFEM 晶圆前端模块与精密洁净晶圆搬运机器人；
- 整线配套：与 8"/12" 自动垂直晶圆电镀机、HDF-018 全自动投片机组成晶圆电镀整线方案，支持从前道金属化到后道先进封装的全栈装备支撑。
四、关键技术指标
| 项目 | 指标 / 说明 |
|---|---|
| 兼容尺寸 | 4" 至 12" 全尺寸段晶圆 |
| 传输架构 | 水平传输，兼容多种工艺节拍 |
| 核心工艺 | RDL 重布线层金属化、晶圆级表面金属化 |
| 洁净等级 | Clean Room 百级洁净标准 EFEM 晶圆前端模块 |
| 搬运方式 | 精密洁净晶圆搬运机器人 |
| 整线配套 | 垂直晶圆电镀机 + HDF-018 全自动投片机 |
五、常见问题
Q1：水平电镀机和垂直电镀机怎么选？
看工艺类型与孔结构。TSV 深孔、铜柱凸点等高纵横比填充优先选垂直机，流场对垂直方向填充更有利；RDL 重布线层与大面积表面镀层优先选水平机，工艺液自上而下冲刷更均匀，且单片处理与节拍弹性更好。
Q2：4" 到 12" 都在一台设备上兼容有什么好处？
客户在产品迭代或多种项目并行时，不必为不同尺寸重复采购设备，可减少设备种类、简化备件与人员培训成本，也便于产线在订单结构变化时灵活调配。
Q3：水平机可以单独使用吗？
可以，但多数先进封装产线会与垂直机、投片机联动使用，以实现全流程自动循环流转并降低人工干预与污染风险。
六、适用领域
TSV、Bumping 凸点、Fan-out 扇出型封装、3D 芯片堆叠封装等晶圆级先进制造场景。
以上产品信息整理自产品资料。具体配置、参数与方案需结合工件材质、产能与现场条件确认，欢迎来电咨询。